PCB制造流程及说明

spring797 · 发表于 2005-12-9 16:55

A. 优点.
　　 a. 延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极佳.
　　 b. 低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用是一利基.

B. 缺点.
　　 a. 和基材的附着力不好.
　　 b. 成本较高.
　　 c. 因技术问题,宽度受限.

spring797 · 发表于 2005-12-9 16:56

谢谢

daniel2002 · 发表于 2005-12-30 14:23

Hi, Jessie Liu · 发表于 2006-1-20 12:11

我是苏州的一家猎头公司,现要为一美资企业搜寻两名PCB工程师.工作地点在苏州,福利待遇和工作环境都不错.

有兴趣者可以和我联系.

ysfabm · 发表于 2006-1-21 08:13

好文....

PCB制造流程及说明

寻找FPCB工艺人才